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새로운 기술이 미래도약을 꿈꾼다.

알 수 없는 사용자 2008. 12. 11. 11:18



  
새로운 기술이 미래도약을 꿈꾼다.

코아셈, LED용 고방열 인쇄회로기판 양산기술 개발
그동안  LED 기술개발로 세계 각국의 나라가 기싸움을 하고 있는 산업체 빅-뉴스다.
일본.중국.미국.독일 등 이 앞써가던 LED ,조명 과 발전기능은 우리시대에 절실하게 필요한
에너지이기에 더욱 각국은 뜨겁게 달아 오르고 있다.
뒤늦게 합세한 우리나라 산업 업체 기술도약이 몇몇의 중소기업인들이 앞다퉈 개발사업에 뛰어들어  명분을 쌓고 있던터 코아셈, LED용 고방열 인쇄회로기판 양산기술 개발로 인해 자존심을 세울수가 있어'  다행이다.


미국과 일본으로부터 대부분 수입하던 LED용 인쇄회로기판과 절연층 소재를 국내 기업이 개발, 1천억원의 수입대체 효과가 기대된다.

반도체 패키지소재 전문기업 코아셈은 기존제품 대비 열전도율이 3.5배 향상된 LED용 고방열 인쇄회로기판 ´쿨레이트(CoolRATETM)´를 개발했다고 11일 밝혔다.

회사측에 따르면, 쿨레이트는 기존 금속소재 인쇄회로기판에 사용하는 에폭시 대신 고열전도도 세라믹 절연층을 사용, 열전도도를 7.26W/mK(와프퍼미터케이)까지 높였다. 이는 열전도도 2W/mK 정도의 기존 제품에 비해 3.5배 이상 향상된 수치다.

LED용 인쇄회로기판은 알루미늄 또는 구리기판 위에 열전도율이 높은 절연층 및 구리 배선층을 형성한 제품으로, 특히 LED에서는 열 방출이 원활할 때 제품 신뢰성이 높아지고 수명이 길어진다.

이 기술은 0.1mm에서 3mm 두께의 알루미늄 또는 구리기판에 적용 가능하고 기존 금속소재 인쇄회로기판에 비해 기판크기 제한을 받지 않으며 알루미늄 방열판 위에 직접 쌓는 게 가능하다.

코아셈은 현재 확보된 기술을 바탕으로 LED 조명모듈 및 BLU, LED 패키지 기판소재, 반도체용 기판소재 등으로 향후 사업영역을 확대할 계획으로, 관련 특허 출원을 완료했다.

이환철 코아셈 사장은 “해마다 큰 폭의 성장세를 보이는 국내 LED 조명시장에서 LED 핵심 방열 인쇄회로기판 제조기술을 국산화했다는 데 큰 의의가 있다“면서 “현재 회사가 확보한 원천 기술을 이용, 내년 상반기 중 80W/mK의 고열전도 특성 확보를 목표로 삼고 있다“고 말했다.
전국적으로 ,부산 광주,인천등  몇개의 중소기업 대표들이 앞다퉈 개발을 하고 있지만 로얄티 없는 우리기술로서  부과가치성이  많은 경쟁력을 좀더 키워  나갔으면 하는 바램이다.

문화복지신문 장종열기자